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锡膏
厂家直销QFN专用
锡膏
Sn50Pb50
品牌：优特尔 型号：U-TEL-213 粘度：180±20pas 颗粒度：25-45um 合金成分：Sn50Pd50 活性：中 类型：RMA 清洗角度：免 熔点：216℃ 规格：500g
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无铅
锡膏
载体－SAC助焊膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-705T
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
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6040有铅高温
锡膏
285
品牌：优特尔
型号：U-TEL-285
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：190℃
规格：500g/瓶
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BGA专用有铅中温
锡膏
6337
品牌：优特尔
型号：U-TEL-228A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
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有铅
锡膏
Sn60Pb40 SMT免洗高温
锡膏
电池保护板专用
品牌：优特尔
型号：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：190℃
规格：500g
更多 +
免洗有铅低温
锡膏
Sn43Pd43Bi14
品牌：优特尔
型号：U-TEL-360A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn43Pd43Bi14
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：163℃
规格：500g
更多 +
QFN专用
锡膏
Sn55Pb45
品牌：优特尔
型号：U-TEL-100A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn55Pd45
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：202℃
规格：500g
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锡膏
厂家直销QFN专用
锡膏
Sn50Pb50 免洗 性价比高
品牌：优特尔
型号：U-TEL-213
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn50Pd50
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：216℃
规格：500g
更多 +
QFN专用
锡膏
6337_免洗有铅
锡膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-228A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pd37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
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Sn42Bi58无铅低温
锡膏
800A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-528A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
更多 +
无铅高温焊
锡膏
305 免洗不虚焊
品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
更多 +
免洗无铅中温
锡膏
Sn64.7Bi35Ag0.3
品牌：优特尔
型号：U-TEL-668A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
更多 +
免洗无铅无卤
锡膏
U-TEL无卤素
锡膏
系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空
锡膏
搅拌机炼制而成的环保型
锡膏
系列。
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QFN无铅
锡膏
830A 免洗中温环保
锡膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
更多 +
QFN无铅中温
锡膏
810A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-810A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1.0
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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[根栏目]无铅高温
锡膏
使用指导：工艺优化与常见问题解决方案
2025年08月27日 09:18
无铅高温
锡膏
（Lead-Free High-Temperature Solder Paste）广泛应用于汽车电子、功率模块、 航空航天等对焊接可靠性要求极高的领域。其熔点通常高于常规无铅
锡膏
（如SAC305），可 耐受高温环境，但同时也对工艺控制提出了更高要求。本文将详细介绍无铅高温
锡膏
的 选型、 存储、印刷、回流焊工艺，以及 常见问题解决方案，帮助实现高良率焊接。 1. 无铅高温
锡膏
的特性与选型 2）助焊剂类型 ROL1（中等活性）：适用于
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[根栏目]无铅免洗
锡膏
详细讲解
2025年08月27日 09:16
无铅免洗
锡膏
（Lead-Free No-Clean Solder Paste）是一种广泛应用于电子表面贴装技术（SMT）的焊接材料， 其主要特点是不含铅（符合RoHS标准），并且在焊接后无需清洗，残留的助焊剂不会对电路造成腐蚀或电化 学迁移问题。以下是关于无铅免洗
锡膏
的详细解析：1. 无铅免洗
锡膏
的组成无铅免洗
锡膏
主要由以下三部分组成：（1）合金粉末（Solder Alloy Powder） 无铅合金成分：常见的有 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC38
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[根栏目]无铅高温
锡膏
-选优特尔
2025年08月27日 09:08
选择无铅高温
锡膏
时，贺力斯（Heraeus）作为国内知名电子材料供应商，确实是一个值得考虑的品牌。 以下是针对无铅高温
锡膏
选型的建议，结合贺力斯产品特点及行业通用标准，供您参考：1. 贺力斯无铅高温
锡膏
的核心优势 高可靠性：贺力斯的
锡膏
通常针对高温应用（如汽车电子、功率器件）设计，熔点范围通常在 250C~300C（ 如SnAgCu系合金），适合回流焊高温工艺。低空洞率：通过优化的助焊剂配方，减少焊接过程中的气孔，提升焊点强度。印刷性能优异：良好的触变性和黏度稳定性，适合细间
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[根栏目]无铅
锡膏
正确保存与使用指南 - 优特尔专业建议
2025年08月26日 10:03
一、无铅
锡膏
的储存管理1. 储存温度控制冷藏储存：未开封
锡膏
应保存在2-10℃冰箱中温度记录：建议使用带温度显示的专用冰箱，每日记录温度波动禁止冷冻：绝对避免低于0℃储存，否则会破坏助焊剂性能2. 储存容器要求必须使用原厂密封容器存放容器标签应清晰标注： ? 产品型号 ? 生产日期/批号 ? 开封日期 ? 有效期 3. 储存期限管理 二、无铅
锡膏
使用前的准备1. 回温处理从冰箱取出后，必须在密封状态下回温标准回温时间：4-6小时（视包装规格而定）禁止使用加热设备加速回温2.
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[根栏目]无铅
锡膏
厂家为什么选优特尔
2025年08月26日 10:00
无铅
锡膏
厂家为什么选优特尔：专业品质与创新服务的行业标杆优特尔的核心竞争优势优特尔作为无铅
锡膏
领域的专业制造商，凭借以下核心优势成为行业首选：领先的技术研发能力拥有独立的材料研究院，专注无铅焊接材料研究15年以上开发出具有自主知识产权的SAC-X系列高性能合金配方每年研发投入占营收8%以上，持续推出创新产品严格的质量管控体系通过ISO9001等多项国际认证实施从原材料到成品的全流程质量监控建立行业领先的可靠性测试实验室完善的产品矩阵提供从通用型到专用型的全系列无铅
锡膏
解决方案
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