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热门关键词：无铅锡膏低温锡膏 QFN专用锡膏有铅锡膏锡膏厂家

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: 锡膏厂家直销QFN专用锡膏Sn50Pb50

品牌：优特尔型号：U-TEL-213 粘度：180±20pas 颗粒度：25-45um 合金成分：Sn50Pd50 活性：中类型：RMA 清洗角度：免熔点：216℃ 规格：500g
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: 无铅锡膏载体－SAC助焊膏

品牌：优特尔
型号：U-TEL-705T
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
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: 6040有铅高温锡膏285

品牌：优特尔
型号：U-TEL-285
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：190℃
规格：500g/瓶
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: BGA专用有铅中温锡膏6337

品牌：优特尔
型号：U-TEL-228A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
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: 有铅锡膏Sn60Pb40 SMT免洗高温锡膏电池保护板专用

品牌：优特尔
型号：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：190℃
规格：500g
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: 免洗有铅低温锡膏Sn43Pd43Bi14

品牌：优特尔
型号：U-TEL-360A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn43Pd43Bi14
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：163℃
规格：500g
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: QFN专用锡膏Sn55Pb45

品牌：优特尔
型号：U-TEL-100A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn55Pd45
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：202℃
规格：500g
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: 锡膏厂家直销QFN专用锡膏Sn50Pb50 免洗性价比高

品牌：优特尔
型号：U-TEL-213
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn50Pd50
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：216℃
规格：500g
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: QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

品牌：优特尔
型号：U-TEL-228A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pd37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
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: Sn42Bi58无铅低温锡膏800A

品牌：优特尔
型号：U-TEL-528A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
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: 无铅高温焊锡膏305 免洗不虚焊

品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
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: 免洗无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3

品牌：优特尔
型号：U-TEL-668A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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: 免洗无铅无卤锡膏

U-TEL无卤素锡膏系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空锡膏搅拌机炼制而成的环保型锡膏系列。
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: QFN无铅锡膏830A 免洗中温环保锡膏

品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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: QFN无铅中温锡膏810A

品牌：优特尔
型号：U-TEL-810A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1.0
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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[根栏目]高温锡膏2025年07月29日 09:39: 基本定义高温锡膏是指液相线温度217℃的无铅焊料膏状混合物，相比常规SAC305锡膏(217-220℃)，真正的高温锡膏通常指熔点超过260℃的焊接材料。这类材料主要用于需要承受长期高温工作环境或后续高温制程的电子组装。; 阅读（0）标签：

[根栏目]无铅锡膏2025年07月29日 09:32: 无铅锡膏：现代电子焊接的核心材料解析无铅锡膏是电子制造领域的关键焊接材料，随着全球环保法规的日益严格和电子设备微型化的发展，它已成为替代传统含铅焊料的主流选择。本文将全面解析无铅锡膏的定义、组成、特性及其在电子组装中的应用。无铅锡膏的定义无铅锡膏是一种**不含铅(Pb)**的微颗粒焊料合金与助焊剂的均匀混合物，主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接工艺。根据国际标准IPC J-STD-004B的定义，无铅锡膏的铅含量必须低于0.1%(1000ppm)，远低于; 阅读（0）标签：

[根栏目]无铅锡膏常见焊接缺陷及解决方法：提升焊接质量的实践指南2025年07月08日 09:44: 在电子制造领域，无铅锡膏的焊接质量直接决定了电子产品的可靠性与使用寿命。然而，由于无铅锡膏自身的物理特性（如熔点较高、润湿性相对较差）以及焊接工艺的复杂性，实际生产中难免会出现各种焊接缺陷。这些缺陷不仅影响产品的外观，更可能导致电路导通不良、机械强度不足等问题。深入分析常见焊接缺陷的成因，并掌握针对性的解决方法，是提升无铅焊接质量的关键。虚焊：焊点连接的 “隐形杀手” 虚焊是无铅锡膏焊接中最常见的缺陷之一，表现为焊点表面看似连接，实则内部结合不紧密; 阅读（0）标签：

[根栏目]揭秘无铅锡膏中助焊剂的作用：焊接质量的隐形守护者2025年07月08日 09:41: 在无铅锡膏的组成中，锡粉与助焊剂如同 “黄金搭档”，锡粉承担着形成焊点的核心任务，而助焊剂则像一位隐形的守护者，通过一系列复杂的物理和化学作用，为高质量焊接保驾护航。看似不起眼的助焊剂，实则是决定无铅锡膏焊接性能的关键因素，其作用渗透于焊接的全过程，从金属表面的预处理到焊点的最终成形，每一步都离不开它的参与。助焊剂最核心的作用之一，是去除金属表面的氧化层。在电子焊接中，待焊的金属表面（如电路板的焊盘、元器件的引脚）长期暴露在空气中，极易形成一层致密; 阅读（1）标签：

[根栏目]无铅锡膏的存储与保质期管理：保障焊接质量的关键环节2025年07月08日 09:29: 在电子制造领域，无铅锡膏作为实现精密焊接的核心材料，其性能稳定性直接影响产品的焊接质量与可靠性。而科学合理的存储方式和严格的保质期管理，正是维持无铅锡膏优良性能的前提。若存储不当或超过保质期，锡膏可能出现粘度异常、润湿性下降、焊点缺陷率增高等问题，给生产带来不必要的损失。因此，深入了解无铅锡膏的存储要求与保质期管理要点，对电子制造企业至关重要。无铅锡膏的存储环境有着严格的标准，温度控制是重中之重。通常情况下，无铅锡膏需要在低温环境下存储，理想温度范围为 2℃-10℃。这; 阅读（0）标签：

记录总数：458 | 页数：23 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

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