无铅免洗锡膏（Lead-Free No-Clean Solder Paste）是一种广泛应用于电子表面贴装技术（SMT）的焊接材料，
其主要特点是不含铅（符合RoHS标准），并且在焊接后无需清洗，残留的助焊剂不会对电路造成腐蚀或电化
学迁移问题。以下是关于无铅免洗锡膏的详细解析：
1. 无铅免洗锡膏的组成
无铅免洗锡膏主要由以下三部分组成：
（1）合金粉末（Solder Alloy Powder）
无铅合金成分：常见的有 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC387（Sn95.5Ag3.8Cu0.7）、
SnCu0.7（低成本方案）等。
颗粒尺寸（按IPC标准分类）：
Type 3（25-45μm）：通用型，适用于大多数SMT应用。
Type 4（20-38μm）：适用于高密度组装（如0201、0402元件）。
Type 5（10-25μm）：超细间距应用（如01005、CSP封装）。
（2）助焊剂（Flux）
免洗锡膏的助焊剂通常为 ROL0（免清洗低残留） 或 ROL1（中等活性），主要成分包括：
树脂（松香或合成树脂）：提供润湿性，防止氧化。
活化剂（有机酸或胺类）：去除金属表面氧化物。
溶剂（醇类或酯类）：调节黏度，便于印刷。
触变剂（如氢化蓖麻油）：防止锡膏坍塌，提高印刷稳定性。
（3）添加剂
抗氧化剂：防止合金氧化。
稳定剂：延长锡膏存储时间。
卤素控制：部分免洗锡膏为 无卤（Halogen-Free），符合环保要求。
2. 无铅免洗锡膏的特性
特性 说明
无铅环保 符合 RoHS、REACH 等环保法规，不含铅、镉等有害物质。
免清洗 焊接后残留物 无腐蚀性，不影响电气性能，减少清洗工序。
高润湿性 助焊剂活性适中，确保良好的焊点润湿性。
低空洞率 优化配方减少焊接气孔，提高可靠性。
印刷稳定性 触变性好，减少钢网堵塞，适合高精度印刷。
存储要求 需冷藏（2-10°C），使用前需回温（2-4小时）。
3. 无铅免洗锡膏的应用
（1）适用行业
消费电子（手机、电脑、智能设备）
汽车电子（ECU、LED车灯、传感器）
工业控制（PLC、电源模块）
医疗设备（高可靠性要求）
（2）适用工艺
回流焊（Reflow Soldering）：典型温度曲线峰值 240-260°C（SAC305）。
钢网印刷（Stencil Printing）：推荐 激光钢网，开孔比例 1:1~1:1.2。
点胶工艺（Dispensing）：适用于特殊封装（如QFN、BGA）。
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