选择无铅高温锡膏时，贺力斯（Heraeus）作为国内知名电子材料供应商，确实是一个值得考虑的品牌。
以下是针对无铅高温锡膏选型的建议，结合贺力斯产品特点及行业通用标准，供您参考：
1. 贺力斯无铅高温锡膏的核心优势
高可靠性：贺力斯的锡膏通常针对高温应用（如汽车电子、功率器件）设计，熔点范围通常在 250°C~300°C（
如SnAgCu系合金），适合回流焊高温工艺。
低空洞率：通过优化的助焊剂配方，减少焊接过程中的气孔，提升焊点强度。
印刷性能优异：良好的触变性和黏度稳定性，适合细间距印刷（如01005元件或0.3mm间距BGA）。
认证齐全：符合 IPC J-STD-004/005、RoHS、ISO 9001等标准。
2. 关键选型参数
在选择贺力斯无铅高温锡膏时，需重点关注以下参数：
合金成分：常见高温无铅合金为 SnAgCu（SAC）系列（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），
或含Bi/Zn的高温变体（如SnAgBi）。
助焊剂类型：
ROL0（免清洗，低残留）——适用于消费电子。
ROL1（中等活性）——适合工业级应用。
RA（高活性）——用于高温或难焊表面（如氧化严重的铜）。
颗粒尺寸：
Type 3（25-45μm）：通用选择。
Type 4（20-38μm）：高精度印刷。
Type 5（10-25μm）：超细间距元件。
3. 推荐贺力斯高温锡膏型号
根据应用场景，可考虑以下典型产品：
SAC305合金，适用于汽车电子高温环境。
4. 使用注意事项
工艺适配：高温锡膏需匹配更高的回流焊峰值温度（通常260°C~280°C），建议优化炉温曲线。
存储条件：需冷藏（2-10°C），使用前回温2-4小时，避免冷凝。
钢网设计：建议开孔比例≥1:1.1，减少堵孔风险。
5. 技术支持与采购建议
联系贺力斯当地代理：提供具体应用场景（如基板材质、元件类型），获取定制化推荐。
申请样品测试：验证焊接效果（如润湿性、残留物清洁度）。
关注环保合规：确认是否符合终端客户要求（如Halogen-Free）。
如需进一步缩小型号范围，请补充以下信息：
具体应用领域（如LED、汽车、航空航天）
焊接设备参数（回流焊峰值温度、时间）
特殊需求（如需导电胶兼容性、低卤素等）
希望以上信息对您有所帮助！
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