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[根栏目]高温锡膏
2025年07月29日 09:39
基本定义 高温锡膏是指液相线温度217℃的无铅焊料膏状混合物,相比常规SAC305锡膏(217-220℃),真正的高温锡膏通常指熔点超过260℃的
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材料。这类材料主要用于需要承受长期高温工作环境或后续高温制程的电子组装。
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[根栏目]无铅锡膏
2025年07月29日 09:32
无铅锡膏:现代电子
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的核心材料解析无铅锡膏是电子制造领域的关键
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材料,随着全球环保法规的日益严格和电子设备微型化的发展,它已成为替代传统含铅焊料的主流选择。本文将全面解析无铅锡膏的定义、组成、特性及其在电子组装中的应用。 无铅锡膏的定义 无铅锡膏是一种**不含铅(Pb)**的微颗粒焊料合金与助焊剂的均匀混合物,主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流
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工艺。根据国际标准IPC J-STD-004B的定义,无铅锡膏的铅含量必须低于0.1%(1000ppm),远低于
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[根栏目]无铅锡膏常见
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缺陷及解决方法:提升
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质量的实践指南
2025年07月08日 09:44
在电子制造领域,无铅锡膏的
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质量直接决定了电子产品的可靠性与使用寿命。然而,由于无铅锡膏自身的物理特性(如熔点较高、润湿性相对较差)以及
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工艺的复杂性,实际生产中难免会出现各种
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缺陷。这些缺陷不仅影响产品的外观,更可能导致电路导通不良、机械强度不足等问题。深入分析常见
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缺陷的成因,并掌握针对性的解决方法,是提升无铅
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质量的关键。 虚焊:焊点连接的 “隐形杀手” 虚焊是无铅锡膏
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中最常见的缺陷之一,表现为焊点表面看似连接,实则内部结合不紧密
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[根栏目]揭秘无铅锡膏中助焊剂的作用:
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质量的隐形守护者
2025年07月08日 09:41
在无铅锡膏的组成中,锡粉与助焊剂如同 “黄金搭档”,锡粉承担着形成焊点的核心任务,而助焊剂则像一位隐形的守护者,通过一系列复杂的物理和化学作用,为高质量
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保驾护航。看似不起眼的助焊剂,实则是决定无铅锡膏
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性能的关键因素,其作用渗透于
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的全过程,从金属表面的预处理到焊点的最终成形,每一步都离不开它的参与。 助焊剂最核心的作用之一,是去除金属表面的氧化层。在电子
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中,待焊的金属表面(如电路板的焊盘、元器件的引脚)长期暴露在空气中,极易形成一层致密
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[根栏目]无铅锡膏的存储与保质期管理:保障
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质量的关键环节
2025年07月08日 09:29
在电子制造领域,无铅锡膏作为实现精密
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的核心材料,其性能稳定性直接影响产品的
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质量与可靠性。而科学合理的存储方式和严格的保质期管理,正是维持无铅锡膏优良性能的前提。若存储不当或超过保质期,锡膏可能出现粘度异常、润湿性下降、焊点缺陷率增高等问题,给生产带来不必要的损失。因此,深入了解无铅锡膏的存储要求与保质期管理要点,对电子制造企业至关重要。 无铅锡膏的存储环境有着严格的标准,温度控制是重中之重。通常情况下,无铅锡膏需要在低温环境下存储,理想温度范围为 2℃-10℃。这
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[根栏目]锡膏操作秘籍,SMT新手必看!
2025年06月14日 17:48
锡膏操作秘籍:SMT新手必看指南 在SMT(表面贴装技术)生产中,锡膏是决定
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质量的关键因素。掌握正确的锡膏操作方法,能大幅提升良品率,减少生产问题。本文将为SMT新手总结最实用的锡膏操作技巧,助你快速上手! 1. 存储管理 未开封锡膏必须2-10℃冷藏 开封后24小时内用完,剩余需密封冷藏 2. 回温要点 冷藏取出后室温回温2-4小时 严禁加热加速回温
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[根栏目]锡膏厂家为您讲解焊锡膏有铅和无铅哪个好
2025年06月07日 17:37
锡膏厂家专业解析:有铅焊锡膏 vs 无铅焊锡膏,如何选择? 在电子制造领域,焊锡膏的选择直接影响产品质量和生产效率。作为专业锡膏厂家,我们从技术角度为您全面分析有铅和无铅焊锡膏的优劣,助您做出明智选择。 一、基本概念对比 有铅焊锡膏: 主要成分:Sn63/Pb37(锡63%/铅37%) 熔点:183℃(共晶温度) 特点:
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性能优异,工艺窗口宽 无铅焊锡膏: 常见合金:SAC305
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[根栏目]无铅锡膏哪些公司比较值得信赖一点?
2025年06月07日 17:21
在电子制造产业链中,锡膏作为关键
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材料,其品质直接影响电子产品的可靠性和良率。随着SMT技术向高密度、微型化发展,各锡膏厂家纷纷打造差异化竞争优势。本文将深入分析全球主流锡膏厂商的技术特长和市场策略,为采购决策提供专业参考。 锡膏厂家优特尔锡膏的核心竞争优势 1. 技术研发能力 合金配方优化(如SAC305、SAC307、低温Sn-Bi等) 助焊剂技术(免清洗、低腐蚀、高活性等) 颗粒度控制
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[根栏目]无铅锡膏哪个品牌好?专业选购指南
2025年06月07日 17:19
在电子制造领域,无铅锡膏已成为环保
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的主流选择。随着RoHS指令的全球普及,选择一款优质的无铅锡膏对保证
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质量和生产效率至关重要。本文将为您全面分析市场上主流的无铅锡膏品牌,帮助您做出明智的选择。 一、无铅锡膏的重要性 无铅锡膏是传统含铅锡膏的环保替代品,主要成分包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属合金。相比含铅产品,无铅锡膏具有以下优势: 符合国际环保法规(如RoHS、REACH) 减少对操作人员的健康危害 提高产品的国
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[常见问题]无铅锡膏厂家讲解什么是高铅锡膏?
2025年06月07日 17:15
高铅锡膏是一种含铅量较高的焊锡膏,主要用于电子制造业中的
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工艺。以下是其关键特点和应用: 主要成分 铅(Pb)含量高:通常铅含量在85%以上,常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。 锡(Sn):作为次要成分,占比约10%~15%。 特点 高熔点
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[根栏目]怎么检测锡膏的好坏?
2025年05月28日 17:21
在SMT锡膏贴片加工中,很多人很疑惑,锡膏除了进行试验验证,将其印刷在电路板上,贴片后通过回流焊验证
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的质量,还有哪些方法可以提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前,通过一些标准来检测锡膏质量的好坏。因为锡膏的质量会直接影响到电子产品
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后的整个连接性,不仅仅是结构上的联通,还有电气性能上的导通,如果使用上面说的试验验证的方式,过回流焊,不仅浪费时间,而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么方法可以在未贴片或者锡膏厂家送货来料之前就进行检测。今天贺力斯锡膏
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[根栏目]锡膏厂家提醒您SMT贴片加工要选择合适的锡膏
2025年05月28日 15:34
在SMT贴片加工中,选择合适的锡膏需要考虑多个因素,以下是一些要点:考虑
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对象 元器件类型:对于精细间距的元器件,如0201、01005等微小尺寸的芯片,需使用粒径小的锡膏,如3号粉(25 - 45μm)或4号粉(20 - 38μm),以确保良好的填充和
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效果。对于大尺寸的功率器件或引脚较粗的插件元件,可选用粒径稍大的锡膏,如2号粉(45 - 75μm),能提高锡膏的印刷性能和
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效率。 电路板材质:不同的电路板材质对锡膏的兼容性有影响。如陶瓷电路板散热快,需选择活性较强
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[根栏目]焊锡膏有哪些保护措施呢?
2025年05月28日 11:47
在使用焊锡膏时,为了保障安全与健康、确保其性能稳定,需要采取以下多方面的保护措施:人体防护 呼吸防护:
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过程中焊锡膏会挥发产生有害气体和烟雾,应佩戴符合标准的防毒面具或活性炭口罩,能有效过滤有害颗粒和气体,减少对呼吸道的刺激和损害。 眼睛防护:飞溅的焊锡或挥发的化学物质可能伤害眼睛,需佩戴防护眼镜或护目镜,防止异物进入眼睛,保护眼睛免受伤害。 皮肤防护:避免焊锡膏直接接触皮肤,穿戴好工作服、手套等。如皮肤不慎接触到焊锡膏,应立即用清水和肥皂清洗,若出现过敏或不适症状,及时就
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[根栏目]锡膏、焊锡膏怎么检测好坏?
2025年05月28日 11:22
锡膏、焊锡膏怎么检测好坏?目前市场上得锡膏有很多种款式,相信大家应该都碰到很多,一般情况,很多大公司的话对这块得影响不是很大,因为他们肯定有自己的固定商家,而一些新开的公司就不一样的,要选择适合的锡膏还要看是符合自身的产品要求。由于锡膏的质量会同时危害到电子设备电焊
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后的全部连通性,不仅是构造上的中国联通,也有电气设备特性上的通断,假如应用上边说的实验检验的方法,过流回炉,不但浪费时间,并且不一样线路板同批号中间差别也会非常大,接下来优特尔锡膏厂家说一下一般都去怎么检测?
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[根栏目]低温无铅锡膏的优缺点是什么?
2025年05月28日 11:05
低温无铅锡膏是一种用于电子
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的材料,其优缺点如下:优点 低温
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:熔点通常在138℃ - 183℃之间,相比常规无铅锡膏217℃ - 227℃的熔点大幅降低,能避免高温对热敏元件、PCB板及其他不耐热材料的损坏,扩大了
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适用范围。 保护电子元件:较低的
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温度可减少对电子元件的热冲击,降低元件因过热而性能下降、寿命缩短甚至损坏的风险,提高产品的可靠性和稳定性。 减少PCB变形:能有效降低PCB板在
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过程中的受热变形程度,有助于保持PCB板的平整度,避免因变形导致的元件安
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[根栏目]锡膏使用过程中的故障如何解决?
2025年05月28日 10:43
以下是锡膏使用过程中常见故障及解决方法:锡膏印刷不良 锡膏量不足:检查钢网开口是否堵塞,如有堵塞,用专用工具清理;调整印刷压力和速度,确保锡膏能充分填充钢网开口;检查锡膏的粘度,粘度太大可适当添加稀释剂调整。 锡膏图形不清晰:检查钢网与PCB的间距是否合适,一般间距在0 - 0.5mm,调整到合适间距;查看刮刀是否磨损,磨损严重则更换刮刀;确保锡膏在印刷前经过充分搅拌,使其成分均匀。
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后出现虚焊 元器件引脚或PCB焊盘氧化:使用助焊剂对引脚和焊盘进行预处理,去除氧化物;对于
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[根栏目]无铅锡膏厂家详解锡膏、锡条和锡线的熔点
2025年05月27日 15:47
锡膏、锡条和锡线的熔点主要取决于它们的合金成分,以下是常见类型的熔点介绍:锡膏 锡膏中的合金焊料粉有多种成分组合。常见的Sn - Pb(锡 - 铅)合金锡膏,含63%锡、37%铅时,熔点约为183℃。这是一种共晶合金,具有良好的流动性和
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性能。 无铅锡膏中,Sn - Ag - Cu(锡 - 银 - 铜)合金较为常见。当银含量约3.0% - 4.0%,铜含量约0.5% - 1.0%时,其熔点一般在217 - 227℃之间。由于无铅化要求,这种锡膏在电子工业中应用越来越广泛。锡
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[根栏目]无铅锡膏厂家详解锡膏印刷厚度对
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质量的影响
2025年05月27日 14:16
锡膏印刷厚度对
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质量有诸多影响,具体如下:厚度过薄 焊料量不足:锡膏量少,无法在
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时形成足够的焊点,导致焊点不饱满,强度降低,在长期使用中容易出现虚焊、脱焊现象,影响电子产品的可靠性。例如在一些高频电路中,虚焊可能导致信号传输不稳定,出现杂音或信号中断。 润湿不良:锡膏量少,不能充分润湿焊盘和元器件引脚,会使
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界面的结合力减弱。如在潮湿环境下,结合力弱的焊点更容易受到腐蚀,进而影响
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质量。 难以填充间隙:对于有一定间隙的焊点,如插件式元器件的引脚与焊盘之间,过薄的锡膏
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[根栏目]使用锡膏印刷机印刷锡膏的技巧
2025年05月27日 13:47
使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB焊盘上,一般可按以下步骤进行:准备工作1. 选择合适的锡膏:根据PCB板的类型、
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元件的要求以及生产工艺,选择合适的锡膏,如无铅锡膏或有铅锡膏,以及不同粒径和活性的锡膏。2. 准备PCB和钢网:确保PCB表面清洁、无油污和杂质,钢网的开口尺寸、形状与PCB焊盘精确匹配,且钢网无堵塞、变形等问题。3. 安装钢网和PCB:将钢网固定在锡膏印刷机的钢网夹具上,调整钢网位置使其与印刷机的刮刀运动方向平行。把PCB放置在印刷机的工作台上,通过定位销或视
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[根栏目]助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响
2025年05月27日 10:46
助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响,一般如下:助焊剂通常未开封的助焊剂保质期在1 - 3年左右。但如果保存不当,如在高温、潮湿环境下,可能会使助焊剂中的成分发生变化,导致性能下降,保质期缩短。开封后,由于与空气接触,容易吸收水分和杂质,其保质期会明显缩短,一般建议在3 - 6个月内使用完毕。焊锡膏未开封的焊锡膏保质期通常为6 - 12个月。焊锡膏中的锡粉和助焊剂成分在长时间储存后可能会出现氧化、团聚等现象,影响其
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性能。开封后的焊锡膏,由于暴露在空气中,更容易吸收水分
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