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[根栏目]无铅锡膏2025年07月29日 09:32: 无铅锡膏：现代电子焊接的核心材料解析无铅锡膏是电子制造领域的关键焊接材料，随着全球环保法规的日益严格和电子设备微型化的发展，它已成为替代传统含铅焊料的主流选择。本文将全面解析无铅锡膏的定义、组成、特性及其在电子组装中的应用。无铅锡膏的定义无铅锡膏是一种**不含铅(Pb)**的微颗粒焊料合金与助焊剂的均匀混合物，主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接工艺。根据国际标准IPC J-STD-004B的定义，无铅锡膏的铅含量必须低于0.1%(1000ppm)，远低于; 阅读（0）标签：

[根栏目]怎么检测锡膏的好坏？2025年05月28日 17:21: 在SMT锡膏贴片加工中，很多人很疑惑，锡膏除了进行试验验证，将其印刷在电路板上，贴片后通过回流焊验证焊接的质量，还有哪些方法可以提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前，通过一些标准来检测锡膏质量的好坏。因为锡膏的质量会直接影响到电子产品焊接后的整个连接性，不仅仅是结构上的联通，还有电气性能上的导通，如果使用上面说的试验验证的方式，过回流焊，不仅浪费时间，而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么方法可以在未贴片或者锡膏厂家送货来料之前就进行检测。今天贺力斯锡膏; 阅读（3）标签：

[根栏目]回流焊过了有铅锡膏对无铅有害吗详细讲解2025年05月22日 11:55: 国内知名锡膏生产商优特尔给您分析回流焊中使用过有铅锡膏后再用于无铅锡膏焊接，可能会对无铅焊接产生有害影响，具体如下：污染焊点有铅锡膏中的铅会残留在回流焊设备的各个部件上，如加热腔、传送网带等。当进行无铅焊接时，残留的铅会混入无铅锡膏中，导致焊点中铅含量超标，不符合无铅产品的环保要求。改变合金性能铅的加入会改变无铅锡膏合金的成分和性能。例如，在锡银铜无铅合金体系中混入铅，会使合金的熔点、润湿性、机械性能等发生变化，可能导致焊点的强度降低、抗疲劳性能变差，影响产品的可靠性。影; 阅读（1）标签：

[根栏目]如何设置锡膏回流焊温度曲线2025年05月17日 14:46: 设置锡膏回流焊温度曲线需要考虑多方面因素，以下是具体步骤：前期准备了解锡膏特性：查看锡膏技术规格说明书，明确其合金成分、熔点、助焊剂特性等，如SAC305锡膏熔点约217 - 220℃。考虑电路板和元器件：了解电路板材质、厚度，以及元器件的类型、耐热性等。如陶瓷电容等对温度较为敏感，而功率器件等散热较快，可能需要不同的温度设置。初步设定预热区：设置初始升温速率为1 - 3℃/秒，将温度从室温提升到100 - 150℃，预热时间可设为90 - 180秒。保温区：温度设定; 阅读（0）标签：

[根栏目]锡膏回流焊温度曲线详解介绍2025年05月16日 16:36: 锡膏回流焊温度曲线通常包括预热区、保温区、回流区和冷却区，以下是各阶段的详细介绍：预热区目标：将电路板从室温缓慢加热到100 - 150℃左右，使锡膏中的溶剂挥发，同时让电路板和元器件达到均匀升温，避免因热应力造成损坏。升温速率：一般控制在1 - 3℃/秒，升温过快可能导致元件损坏或锡膏飞溅，过慢则会影响生产效率。保温区目标：温度保持在150 - 180℃，持续时间约60 - 120秒。此阶段使锡膏中的助焊剂充分活化，去除元器件引脚和焊盘表面的氧化物，为后续的焊接做好准; 阅读（1）标签：

[根栏目]回流焊锡膏详解2025年05月15日 16:19: 回流焊锡膏是一种在电子制造中广泛应用的焊接材料，以下是其详细介绍：成分合金粉末：是焊锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属组成，不同的合金成分比例会影响焊锡膏的熔点、润湿性和机械性能等。例如，常见的SAC305合金（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%）具有良好的焊接性能和可靠性。助焊剂：主要作用是去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性。助焊剂通常由松香、活性剂、触变剂、溶剂等组成。添加剂：包括一些改善焊锡膏性能的物质，如抗氧化剂、缓蚀剂; 阅读（3）标签：

[根栏目]锡膏回流焊温度深度解析2025年05月13日 10:43: 锡膏回流焊温度曲线通常包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，以下是各阶段的详细介绍：预热阶段目标：使电路板和元器件均匀升温，同时让锡膏中的溶剂充分挥发，避免在后续阶段因溶剂剧烈挥发而产生锡珠或空洞等缺陷。升温速率：一般控制在1 - 3℃/s，过快的升温速率可能导致元器件受热不均，产生热应力，过慢则会影响生产效率。温度范围：从室温上升到150 - 180℃，具体温度取决于锡膏的类型和电路板的复杂程度。保温阶段目标：确保电路板上各部位温度均匀，进一步去除锡膏中的水分和助焊剂; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏和无铅锡膏怎么选择？2025年05月06日 19:02: 有铅锡膏成本低：这主要得益于其原材料的价格优势。焊接效果好：有铅锡膏的焊点光泽度高，焊接质量稳定，对回流焊设备要求不高。导电性和机械强度高：有铅锡焊接的导电性能和机械强度较高，能满足大多数电子产品的需求。有铅锡膏缺点：环保问题：有铅锡膏含有铅元素，对环境和人体健康有害，不符合现代环保要求。随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区禁止使用有铅电子产品。健康危害：长期接触铅元素可能导致健康问题，对操作人员的健康构成威胁。无铅锡膏优点：无铅锡膏环保友好：无铅锡膏不含有害物质，符; 阅读（0）标签：

[根栏目]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理2018年08月11日 12:05: 锡膏印刷机在印刷半成品PCB时，简单呈现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良，下面广晟德锡膏印刷机来与我们剖析一下原因和处理方法。; 阅读（116）标签：锡膏印刷|偏位|原因处理

[根栏目]知识 | 回流焊：高温锡膏 VS 低温锡膏2018年08月01日 10:42: 锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。; 阅读（245）标签：回流焊|高温锡膏|低温锡膏

[根栏目]PCB锡膏印刷呈现的问题与设备缺点重要要素2018年08月01日 10:27: 在外表贴装安装的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。锡膏应用办法和印刷工艺进程。在PCB印刷锡膏的进程中，基板放在作业台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行PCB锡膏印刷。; 阅读（96）标签：锡膏|印刷|缺点

[根栏目]详解无铅锡膏回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异2018年07月25日 09:21: 详解回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异; 阅读（376）标签：高温锡膏|低温锡膏|锡膏

[根栏目]LED锡膏回流焊进程需要注意事项2018年07月20日 10:03: 技能篇：LED锡膏回流焊进程需要注意事项; 阅读（67）标签：

[根栏目]一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊：提良率+降本钱2018年07月11日 10:13: 一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊：提良率+降本钱; 阅读（59）标签：一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊：提良率+降本钱

[根栏目]锡膏回流焊普及：LED锡膏回流焊过程中应该注意的事项？2018年07月05日 09:39: 锡膏回流焊普及：LED锡膏回流焊过程中应该注意的事项？; 阅读（51）标签：

[根栏目]无铅锡膏在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解2018年06月30日 09:36: 无铅锡膏在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解; 阅读（112）标签：无铅锡膏|干货|锡膏

[常见问题]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理2018年06月27日 14:02: 锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理锡膏印刷机在印刷半成品PCB时，简单呈现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良，下面广晟德锡膏印刷机来与大家剖析一下原因和处理方法。锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因剖析：锡膏印刷偏位 1、电路板的定位基准点不明晰。 2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。 3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。 4、印刷机的光学定位系; 阅读（437）标签：无铅锡膏|锡膏

[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性2018年05月15日 14:51: 低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时，使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。低温无铅锡膏的特性：1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技; 阅读（191）标签：锡膏|优特尔锡膏|无铅锡膏|低温锡膏

[行业动态]焊点不亮的是假锡膏吗？2016年11月02日 10:54: 在使用锡膏进行回流焊加工后，有些焊点很光亮，有些焊点却较暗淡，这是为什么，难道焊点不亮的是假锡膏？; 阅读（147）标签：锡膏

[行业动态]有铅锡膏回流焊的温度应该如何把控2016年10月12日 09:12: 什么是有铅锡膏？从表面看也不难理解，有铅锡膏固名思议就是含铅的锡膏，行业内也叫有铅焊锡膏，是SMT贴片行业中必不可少的一种焊接材料，有铅锡膏由助焊成分和合金成份混合而成的，所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。; 阅读（156）标签：有铅锡膏

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