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[根栏目]无铅低温
锡膏
的熔点是多少?
2025年06月14日 17:52
铅低温
锡膏
的熔点通常在138℃~200℃之间,具体取决于合金成分。相比普通无铅
锡膏
(如SAC305,熔点217~220℃),低温
锡膏
能在更低温度下熔化,适用于热敏感元件和特殊工艺需求。 1. 常见低温
锡膏
类型及熔点 合金成分 熔点范围 特点 适用场景 Sn42Bi58 138℃(共晶)
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[根栏目]
锡膏
操作秘籍,SMT新手必看!
2025年06月14日 17:48
锡膏
操作秘籍:SMT新手必看指南 在SMT(表面贴装技术)生产中,
锡膏
是决定焊接质量的关键因素。掌握正确的
锡膏
操作方法,能大幅提升良品率,减少生产问题。本文将为SMT新手总结最实用的
锡膏
操作技巧,助你快速上手! 1. 存储管理 未开封
锡膏
必须2-10℃冷藏 开封后24小时内用完,剩余需密封冷藏 2. 回温要点 冷藏取出后室温回温2-4小时 严禁加热加速回温
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[根栏目]
锡膏
厂家为您讲解焊
锡膏
有铅和无铅哪个好
2025年06月07日 17:37
锡膏
厂家专业解析:有铅焊
锡膏
vs 无铅焊
锡膏
,如何选择? 在电子制造领域,焊
锡膏
的选择直接影响产品质量和生产效率。作为专业
锡膏
厂家,我们从技术角度为您全面分析有铅和无铅焊
锡膏
的优劣,助您做出明智选择。 一、基本概念对比 有铅焊
锡膏
: 主要成分:Sn63/Pb37(锡63%/铅37%) 熔点:183℃(共晶温度) 特点:焊接性能优异,工艺窗口宽 无铅焊
锡膏
: 常见合金:SAC305
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[根栏目]无铅
锡膏
哪些公司比较值得信赖一点?
2025年06月07日 17:21
在电子制造产业链中,
锡膏
作为关键焊接材料,其品质直接影响电子产品的可靠性和良率。随着SMT技术向高密度、微型化发展,各
锡膏
厂家纷纷打造差异化竞争优势。本文将深入分析全球主流
锡膏
厂商的技术特长和市场策略,为采购决策提供专业参考。
锡膏
厂家优特尔
锡膏
的核心竞争优势 1. 技术研发能力 合金配方优化(如SAC305、SAC307、低温Sn-Bi等) 助焊剂技术(免清洗、低腐蚀、高活性等) 颗粒度控制
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[根栏目]无铅
锡膏
哪个品牌好?专业选购指南
2025年06月07日 17:19
在电子制造领域,无铅
锡膏
已成为环保焊接的主流选择。随着RoHS指令的全球普及,选择一款优质的无铅
锡膏
对保证焊接质量和生产效率至关重要。本文将为您全面分析市场上主流的无铅
锡膏
品牌,帮助您做出明智的选择。 一、无铅
锡膏
的重要性 无铅
锡膏
是传统含铅
锡膏
的环保替代品,主要成分包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属合金。相比含铅产品,无铅
锡膏
具有以下优势: 符合国际环保法规(如RoHS、REACH) 减少对操作人员的健康危害 提高产品的国
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[常见问题]无铅
锡膏
厂家讲解什么是高铅
锡膏
?
2025年06月07日 17:15
高铅
锡膏
是一种含铅量较高的焊
锡膏
,主要用于电子制造业中的焊接工艺。以下是其关键特点和应用: 主要成分 铅(Pb)含量高:通常铅含量在85%以上,常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。 锡(Sn):作为次要成分,占比约10%~15%。 特点 高熔点
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[根栏目]怎么检测
锡膏
的好坏?
2025年05月28日 17:21
在SMT
锡膏
贴片加工中,很多人很疑惑,
锡膏
除了进行试验验证,将其印刷在电路板上,贴片后通过回流焊验证焊接的质量,还有哪些方法可以提前验证
锡膏
的质量?也就是说在预先进行贴片之前,通过一些标准来检测
锡膏
质量的好坏。因为
锡膏
的质量会直接影响到电子产品焊接后的整个连接性,不仅仅是结构上的联通,还有电气性能上的导通,如果使用上面说的试验验证的方式,过回流焊,不仅浪费时间,而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么方法可以在未贴片或者
锡膏
厂家送货来料之前就进行检测。今天贺力斯
锡膏
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[根栏目]
锡膏
印刷机钢网堵孔的原因与其处理方法
2025年05月28日 16:13
现在很多的加工厂,全自动
锡膏
印刷机越来越多的运用到工业生产中。
锡膏
印刷时有时候会出现钢网被堵的问题,很大程度上影响了工作效率,导致不能正常印刷
锡膏
,那么导致
锡膏
堵塞钢网的原因是什么,我们又应该如何避免这个问题呢?下面由贺力斯
锡膏
厂家跟大家分享一下: 其一,全自动
锡膏
印刷机在印刷过程中由于
锡膏
成分会不断发生变化,其中较为明显的就是粘度变化。当温度较高时,助焊剂挥发较快,当湿度较高时,
锡膏
的吸水情况又会比较突出,这些是导致
锡膏
的粘度变化的原因,从而影响其表面张力,而张力的变化会
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[根栏目]
锡膏
厂家提醒您SMT贴片加工要选择合适的
锡膏
2025年05月28日 15:34
在SMT贴片加工中,选择合适的
锡膏
需要考虑多个因素,以下是一些要点:考虑焊接对象 元器件类型:对于精细间距的元器件,如0201、01005等微小尺寸的芯片,需使用粒径小的
锡膏
,如3号粉(25 - 45μm)或4号粉(20 - 38μm),以确保良好的填充和焊接效果。对于大尺寸的功率器件或引脚较粗的插件元件,可选用粒径稍大的
锡膏
,如2号粉(45 - 75μm),能提高
锡膏
的印刷性能和焊接效率。 电路板材质:不同的电路板材质对
锡膏
的兼容性有影响。如陶瓷电路板散热快,需选择活性较强
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[根栏目]焊
锡膏
有哪些保护措施呢?
2025年05月28日 11:47
在使用焊
锡膏
时,为了保障安全与健康、确保其性能稳定,需要采取以下多方面的保护措施:人体防护 呼吸防护:焊接过程中焊
锡膏
会挥发产生有害气体和烟雾,应佩戴符合标准的防毒面具或活性炭口罩,能有效过滤有害颗粒和气体,减少对呼吸道的刺激和损害。 眼睛防护:飞溅的焊锡或挥发的化学物质可能伤害眼睛,需佩戴防护眼镜或护目镜,防止异物进入眼睛,保护眼睛免受伤害。 皮肤防护:避免焊
锡膏
直接接触皮肤,穿戴好工作服、手套等。如皮肤不慎接触到焊
锡膏
,应立即用清水和肥皂清洗,若出现过敏或不适症状,及时就
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[根栏目]
锡膏
、焊
锡膏
怎么检测好坏?
2025年05月28日 11:22
锡膏
、焊
锡膏
怎么检测好坏?目前市场上得
锡膏
有很多种款式,相信大家应该都碰到很多,一般情况,很多大公司的话对这块得影响不是很大,因为他们肯定有自己的固定商家,而一些新开的公司就不一样的,要选择适合的
锡膏
还要看是符合自身的产品要求。由于
锡膏
的质量会同时危害到电子设备电焊焊接后的全部连通性,不仅是构造上的中国联通,也有电气设备特性上的通断,假如应用上边说的实验检验的方法,过流回炉,不但浪费时间,并且不一样线路板同批号中间差别也会非常大,接下来优特尔
锡膏
厂家说一下一般都去怎么检测?
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[根栏目]低温无铅
锡膏
的优缺点是什么?
2025年05月28日 11:05
低温无铅
锡膏
是一种用于电子焊接的材料,其优缺点如下:优点 低温焊接:熔点通常在138℃ - 183℃之间,相比常规无铅
锡膏
217℃ - 227℃的熔点大幅降低,能避免高温对热敏元件、PCB板及其他不耐热材料的损坏,扩大了焊接适用范围。 保护电子元件:较低的焊接温度可减少对电子元件的热冲击,降低元件因过热而性能下降、寿命缩短甚至损坏的风险,提高产品的可靠性和稳定性。 减少PCB变形:能有效降低PCB板在焊接过程中的受热变形程度,有助于保持PCB板的平整度,避免因变形导致的元件安
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[根栏目]
锡膏
使用过程中的故障如何解决?
2025年05月28日 10:43
以下是
锡膏
使用过程中常见故障及解决方法:
锡膏
印刷不良
锡膏
量不足:检查钢网开口是否堵塞,如有堵塞,用专用工具清理;调整印刷压力和速度,确保
锡膏
能充分填充钢网开口;检查
锡膏
的粘度,粘度太大可适当添加稀释剂调整。
锡膏
图形不清晰:检查钢网与PCB的间距是否合适,一般间距在0 - 0.5mm,调整到合适间距;查看刮刀是否磨损,磨损严重则更换刮刀;确保
锡膏
在印刷前经过充分搅拌,使其成分均匀。焊接后出现虚焊 元器件引脚或PCB焊盘氧化:使用助焊剂对引脚和焊盘进行预处理,去除氧化物;对于
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[根栏目]无铅
锡膏
早上使用到下午,会影响产品的质量吗?
2025年05月28日 10:02
案例分析:在装配线上,每天使用的无铅
锡膏
特别浪费。焊料在高温下暴露时间过长,助焊剂挥发。上下炉期效果不是很好。有时,当无铅
锡膏
在早上使用到下午时,有些甚至需要调用助焊剂,在这种情况下,会严重影响我炉后的产品质量。要怎么如何解决?下面
锡膏
厂家为大家讲解一下: 一、SMT机械印刷 1、倘若是一条的情况,我认为不易铺张浪费相当大,尽可能的是定时定量的用,两小时调用一次。这样做的话,印刷时就不会那么硬,刮出来产品品质自然就好,过炉后相对比较会更好一些。但是有一点,只要你们下午休息的时
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[根栏目]有铅
锡膏
、无铅
锡膏
,到底能混着用吗?
2025年05月28日 09:23
在SMT贴片中没有用完的
锡膏
丢掉就很浪费,下一次贴片用的是另一款
锡膏
,这样的话这两种
锡膏
能一起搅拌来用吗?下面
锡膏
厂家为大家讲述一下: 有铅
锡膏
、无铅
锡膏
,到底能混着用吗?在这里我们要从
锡膏
的基本成分讲起,
锡膏
一般可分为有铅和无铅两种类型。通俗的讲,有铅
锡膏
就是说当中富含铅(Pb)的
锡膏
。无铅
锡膏
也称之为环保
锡膏
,是必须符合RoHS标准规定的。因为RoHS标准规定中对铅有做明确要求,其铅含量不能够高于1000PPM,故将其称之为无铅
锡膏
。所以,两种
锡膏
是不能够混着用的。这是
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[根栏目]无铅
锡膏
供应商为您分享调整
锡膏
印刷工艺参数
2025年05月27日 16:54
调整
锡膏
印刷工艺参数是确保印刷质量的关键,以下是一些主要参数的调整方法及相关要点:刮刀速度 调整方法:通常在印刷机的操作界面中设置,一般速度范围在20 - 100mm/s。对于精细间距的印刷,速度可设为20 - 50mm/s;对于普通间距的印刷,速度可适当提高到50 - 100mm/s。 要点:速度过快,
锡膏
可能无法充分填充模板开口,导致
锡膏
量不足;速度过慢,则会影响生产效率,且可能使
锡膏
在模板上过度滚动,造成
锡膏
氧化和变干。刮刀压力 调整方法:通过印刷机的压力调节装置进行调
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[根栏目]
锡膏
厂家详解
锡膏
印刷厚度控制技巧
2025年05月27日 16:39
锡膏
印刷厚度的控制涉及多个方面,以下是一些详细的方法:选择合适的模板 模板厚度:这是影响
锡膏
印刷厚度的关键因素。一般来说,对于普通的SMT元件,0.15 - 0.2mm厚度的模板较为常用;对于精细间距的元件,如QFP、BGA等,可选用0.1 - 0.12mm厚度的模板。 开口设计:模板开口的尺寸和形状应与PCB焊盘相匹配。开口面积与焊盘面积之比一般在0.8 - 1.2之间。对于一些特殊形状的焊盘,如椭圆形或矩形,模板开口应根据实际情况进行优化设计,以保证
锡膏
印刷量均匀。调整印
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[根栏目]无铅
锡膏
厂家详解
锡膏
、锡条和锡线的熔点
2025年05月27日 15:47
锡膏
、锡条和锡线的熔点主要取决于它们的合金成分,以下是常见类型的熔点介绍:
锡膏
锡膏
中的合金焊料粉有多种成分组合。常见的Sn - Pb(锡 - 铅)合金
锡膏
,含63%锡、37%铅时,熔点约为183℃。这是一种共晶合金,具有良好的流动性和焊接性能。 无铅
锡膏
中,Sn - Ag - Cu(锡 - 银 - 铜)合金较为常见。当银含量约3.0% - 4.0%,铜含量约0.5% - 1.0%时,其熔点一般在217 - 227℃之间。由于无铅化要求,这种
锡膏
在电子工业中应用越来越广泛。锡
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锡膏
厂家详解合金焊料粉的颗粒度对
锡膏
粘度影响
2025年05月27日 15:00
锡膏
中合金焊料粉的颗粒度通过以下几个方面影响其黏度:颗粒间的相互作用 颗粒度较小的合金焊料粉,比表面积大,颗粒之间的接触点多,相互作用力强。在受到外力作用时,这些接触点会阻碍颗粒的相对运动,使
锡膏
表现出较高的黏度。就像一堆细沙,颗粒间的摩擦力较大,流动性相对较差。 颗粒度较大的合金焊料粉,颗粒间的接触点少,相互作用力较弱。当受到外力时,颗粒更容易相对滑动,因此
锡膏
的黏度较低,流动性较好,如同较大的石子堆积在一起,间隙较大,更容易滚动。颗粒的填充特性 小颗粒的合金焊料粉在
锡膏
中
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[根栏目]无铅
锡膏
厂家详解
锡膏
印刷厚度对焊接质量的影响
2025年05月27日 14:16
锡膏
印刷厚度对焊接质量有诸多影响,具体如下:厚度过薄 焊料量不足:
锡膏
量少,无法在焊接时形成足够的焊点,导致焊点不饱满,强度降低,在长期使用中容易出现虚焊、脱焊现象,影响电子产品的可靠性。例如在一些高频电路中,虚焊可能导致信号传输不稳定,出现杂音或信号中断。 润湿不良:
锡膏
量少,不能充分润湿焊盘和元器件引脚,会使焊接界面的结合力减弱。如在潮湿环境下,结合力弱的焊点更容易受到腐蚀,进而影响焊接质量。 难以填充间隙:对于有一定间隙的焊点,如插件式元器件的引脚与焊盘之间,过薄的
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