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[根栏目]锡膏供应商详解锡膏储存条件
2025年05月14日 09:07
以下是更详细的锡膏储存条件:温度控制 冷藏储存:锡膏通常需要在2℃-10℃的冷藏环境下储存。这个温度范围有助于抑制锡膏中助焊剂的化学反应速度,减缓锡粉的氧化
过程
,保持锡膏的活性和黏性,使其在使用时能有良好的印刷和焊接性能。 避免温度波动:储存环境的温度应保持稳定,避免频繁的温度波动。过大的温度变化可能导致锡膏中的成分分离或产生结晶现象,影响锡膏的质量。例如,温度过高会使锡膏中的溶剂挥发过快,导致锡膏变干;温度过低则可能使锡膏冻结,破坏其内部结构。湿度要求 湿度范围:相对湿度控
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[根栏目]锡膏印刷厚度深度分析
2025年05月13日 15:43
锡膏印刷厚度是电子制造中一个关键的工艺参数,以下是关于它的详细介绍:影响因素 模板厚度:这是决定锡膏印刷厚度的主要因素之一。通常,模板厚度在0.1mm - 0.3mm之间,对于引脚间距较小的芯片,会选用较薄的模板,如0.1mm - 0.15mm;对于引脚间距较大或需要较多锡膏的部位,可使用0.2mm - 0.3mm的模板。 锡膏特性:锡膏的粘度、触变性等特性会影响其在印刷
过程
中的转移效果。粘度较低的锡膏容易在印刷时流淌,导致印刷厚度不均匀;触变性好的锡膏在受到刮刀压力时能迅速
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[根栏目]选择锡膏供应商要点
2025年05月12日 16:51
选择锡膏供应商是一项需要综合考虑多方面因素的重要工作,以下是更详细的选择要点:产品质量 成分与性能:了解锡膏中锡、银、铜等金属成分的比例,以及助焊剂的配方,确保其符合焊接工艺要求。例如,对于高温焊接,需要选择具有高熔点和良好热稳定性的锡膏。同时,检查锡膏的粘度、触变性、润湿性等性能指标,可通过样品测试来评估其在实际焊接中的表现。 质量稳定性:考察供应商的生产
过程
控制和质量检测手段,如是否采用先进的生产设备和自动化控制系统,以保证每批次锡膏的质量稳定一致。要求供应商提供长期的质
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[根栏目]低温锡膏Sn-Bi成分
2025年05月12日 10:44
Sn - Bi成分的低温锡膏除了主要的锡和铋元素外,还可能包含一些其他的添加剂,以改善其性能。以下是更详细的介绍:主要成分及作用 锡(Sn):是锡膏的基础成分,具有良好的导电性和导热性,能在焊接
过程
中形成可靠的电气连接和机械连接。 铋(Bi):与锡形成合金,可显著降低合金的熔点,使锡膏能够在较低温度下进行焊接,适用于对温度敏感的电子元件。添加剂及作用 助焊剂:去除焊件表面的氧化物,降低焊料的表面张力,提高焊料的润湿性和扩展性,使焊料能够更好地在焊件表面铺展,形成良好的焊点。
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[根栏目]深圳SMT锡膏供应商为您详解锡膏
2025年05月10日 08:54
焊锡膏是一种用于焊接的辅助材料,在电子焊接等领域应用广泛,以下是其相关介绍:成分 合金粉末:主要成分,通常由锡、铅、银、铜等金属按不同比例组成,决定了焊锡膏的基本性能,如熔点、机械强度等。 助焊剂:包含松香、活性剂、成膜剂等。助焊剂能去除焊件表面的氧化物,降低焊料的表面张力,提高焊料的流动性和润湿性,使焊接更加顺畅。 添加剂:包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使焊锡膏在印刷时具有良好的流动性,印刷后保持形状;抗氧化剂能防止焊锡膏在储存和使用
过程
中氧化。特点 良好的润湿性:能在焊
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[根栏目]无铅锡膏本身无毒
2025年05月09日 11:49
无铅锡膏本身无毒?。无铅锡膏是指铅含量低于1000ppm(即小于0.1%)的锡膏,这种低含量的铅不会对人体健康构成直接威胁?1。然而,无铅锡膏在焊接
过程
中可能会产生一些有害物质,需要注意防护。无铅锡膏的成分和特性无铅锡膏的主要成分包括锡、银和铜等金属,具体成分和比例可以根据不同的应用需求进行调整。例如,高温无铅锡膏如Sn99Ag0.3Cu0.7的熔点为217℃-227℃,适用于需要高温焊接的场合。使用无铅锡膏时的健康风险及防护措施在使用无铅锡膏时,需要注意以下几点以减少健康风
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[根栏目]降低锡膏的使用成本的方法有哪些?
2025年05月05日 10:27
作为一个SMT贴片厂家,希望能将锡膏的使用成本合理控制,要降低锡膏的使用成本,我们应该怎么控制!第一我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求低价格锡膏,关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好,供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下,选择价格便宜的锡膏。第二合理使用锡膏。在使用锡膏的
过程
中,不可避免地会产生一些锡膏浪费现象,而我们要做的就是将使用
过程
中的浪费减少到最小。如精准设计锡膏印刷机位置,杜绝空漏;在允许的条件下,将新旧锡膏搭配使用。
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[根栏目]焊接贴片电容的
过程
中需求留意的事项有哪些?
2018年08月22日 14:39
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来,十分简略,但是,许多情况下,规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区,认为MLCC是很简略的元件,所以工艺要求不高。其实,MLCC是很软弱的元件,应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-
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焊接
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贴片
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事项
[根栏目]锡膏运用
过程
中常见问题剖析解说
2018年08月20日 14:21
线路板短路现象剖析:焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。
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锡膏
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问题
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过程
[根栏目]前沿:Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏
2018年08月02日 09:17
在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上,英特尔向业界其新式低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种立异性的外表焊接技能,可以有用削减电子产品制作
过程
中的热量、能耗与碳排放,其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。
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低温锡膏
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锡膏
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焊锡膏
[根栏目]【干货】详解PCBA焊锡膏的回流
过程
2018年07月20日 10:02
【干货】详解PCBA焊锡膏的回流
过程
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【干货】详解PCBA焊锡膏的回流过程
[根栏目]【干货】详解PCBA焊锡膏的回流
过程
2018年07月20日 10:02
【干货】详解PCBA焊锡膏的回流
过程
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【干货】详解PCBA焊锡膏的回流过程
[根栏目]【干货】详解PCBA焊锡膏的回流
过程
2018年07月20日 09:59
【干货】详解PCBA焊锡膏的回流
过程
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【干货】详解PCBA焊锡膏的回流过程
[根栏目]锡膏回流焊 普及:LED锡膏回流焊
过程
中应该注意的事项?
2018年07月05日 09:39
锡膏回流焊 普及:LED锡膏回流焊
过程
中应该注意的事项?
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[行业动态]怎样解决锡膏使用
过程
中的故障
2018年05月14日 17:30
1、锡膏存储环境,若温度过高或者过低,对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么?答:温度过高会降低锡膏粘性;活性剂主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不能太高。 2、锡膏存储环境的温度过低,将产生什么影响?答:储存温度低,助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶现象,破坏原来分子结构,在回温到正常温度时,会导致锡膏性能必然受损。 3、怎样做,才确保锡膏有个良好存储环
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锡膏
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有铅锡膏
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无铅锡膏
[行业动态]锡膏加热时的温度变化分析
2016年12月22日 11:02
锡膏在焊接加热的
过程
中的变化特点是怎么样的呢?
阅读(345)
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锡膏
[常见问题]Led锡膏出现立碑的原因分析及解决方法
2016年11月25日 11:12
Led锡膏在使用的
过程
中由于操作不当或其他原因导致焊后出现立碑的现象,那是什么原因导致锡膏出现立碑呢?今天我们就来说说。
阅读(232)
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led锡膏
[行业动态]锡膏沾到人体上了该咋办
2016年10月26日 10:47
作为一个锡膏使用者,在使用的
过程
中或多或少都会沾上一点锡膏,这里我们应该怎么做呢?
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锡膏
[行业动态]锡膏可以反复解冻吗?
2016年10月25日 11:37
锡膏是否可以反复解冻呢?这在理论上来说是可以的,但是在实际的操作
过程
中却是无法达到的。为什么呢,今天优特尔锡膏小编就来说一说。
阅读(72)
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锡膏
[行业动态]无铅锡膏印刷
过程
中出现锡洞的原因分析
2016年10月22日 10:00
在无铅锡膏的印刷
过程
中,偶尔会出现PCB板有锡洞的问题,这是什么原因呢?今天优特尔小编就与你一起来分析下。
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无铅锡膏
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锡膏
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