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[常见问题]
无铅锡膏
印刷中钢网堵塞及锡膏未融原因分析
2016年08月11日 10:19
无铅锡膏
印刷钢网堵塞原因分析 如果经常性的堵的话就不能光是网板没有洗干净的问题,你从以下几点找一找问题。 一、网板的开空是否合理、选用的锡膏的粘稠度、锡珠的大小也就是多少目的、刮刀的材质、运行时的压力,压板压力和脱板的时间。
阅读(164)
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无铅锡膏
[行业动态]
无铅锡膏
与有铅锡膏混用了怎么办
2016年08月06日 10:51
无铅锡膏
与有铅锡膏混用了怎么办 在锡膏的使用过程中,有可能由于你的一时疏忽造成
无铅锡膏
与有铅锡膏混用了,这时候该怎么办呢?
无铅锡膏
与有铅锡膏是两种不同的合金成分,一旦两者混合,那么混合的锡膏就只能做报废处理了。这是因为两者混合后将产生不可控的化学变化,如锡膏的熔点会改变,这时我们无法准确把控温度,会造成电子产品报废,损失更大。 即使两者都是
无铅锡膏
或有铅锡膏,一旦混合了,也会由于合金成分含量或比例的不同,发生不良的化学变化,变成未知的锡膏参数,是没办法进行生产的。 还
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有铅锡膏
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无铅锡膏
[行业动态]含银量不同的
无铅锡膏
有啥区别
2016年08月03日 10:47
在
无铅锡膏
中有一类含银的锡膏,通常用在要求环保且是密脚型元件的SMT生产中,不同规格的
无铅锡膏
含银量也是有不同的。那么,不同含银量的
无铅锡膏
是否有什么区别呢?
阅读(958)
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无铅锡膏
[行业动态]无铅焊锡膏中各金属成分的作用
2016年07月30日 11:38
无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同,锡膏的性能也会产生很大的差异。下面介绍就介绍下各金属物质一般性质及其影响:
阅读(231)
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无铅锡膏
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焊锡膏
[行业动态]led行业可用哪些锡膏
2016年07月29日 11:20
随着led行业的快速发展,对锡膏的需求也越来越大,选对了锡膏,可以大大提升led行业的生产效率。哪么如何选对led锡膏呢?
阅读(45)
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无铅锡膏
[行业动态]
无铅锡膏
合金成分相同为何焊接效果不同
2016年07月28日 10:44
在使用
无铅锡膏
的过程中,也许你会产生这样一个疑问:相同合金成分的
无铅锡膏
为什么焊接效果会不一样?今天优特尔小编就带你来探索下这个秘密。
阅读(58)
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无铅锡膏
[行业动态]如何提升
无铅锡膏
的爬升能力
2016年07月25日 10:47
在使用
无铅锡膏
的过程中,你可能会遇到漏焊、缺焊的问题,这是由于锡膏爬升性不好,如何提高锡膏的爬升性呢?今天优特尔小编就来说一说。
阅读(125)
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无铅锡膏
[行业动态]常用
无铅锡膏
种类与特点
2016年07月23日 11:39
0307
无铅锡膏
:合金成分为Sn99Ag0.3Cu0.7,熔点为227℃,焊面表面光滑,亮度较好,可焊性好,焊接牢固;
阅读(152)
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无铅锡膏
[行业动态]哪款有铅锡膏更好用
2016年07月20日 10:45
锡膏分为有铅锡膏与
无铅锡膏
,在国内少数SMT贴片厂家中为节省成本会选择使用有铅锡膏。众所周知,有铅锡膏中有许多不同的规格,那么哪款有铅锡膏更好用呢?
阅读(56)
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有铅锡膏
[行业动态]
无铅锡膏
生产5要素
2016年07月19日 10:17
在SMT贴片行业里
无铅锡膏
越来越受欢迎,那
无铅锡膏
是怎样生产出来的呢?生产
无铅锡膏
需要具备哪些条件呢?今天优特尔小编就来说一下
无铅锡膏
的生产5要素。
阅读(36)
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无铅锡膏
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优特尔
[常见问题]
无铅锡膏
规格相同为啥价格不同
2016年07月16日 10:55
相信不少SMT贴片厂采购者都会遇到这样的问题:同样的
无铅锡膏
在网上一搜会有不同的价格出现,这是为什么呢?今天优特尔小编就来说说
无铅锡膏
的价格问题。
阅读(58)
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无铅锡膏
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优特尔
[行业动态]小议
无铅锡膏
结块的原因
2016年07月15日 10:40
在
无铅锡膏
的使用过程中,大家可能会
无铅锡膏
结块的问题。这是什么原因导致的呢?今天优特尔小编就来小议一下这个问题。
阅读(51)
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无铅锡膏
[行业动态]焊锡合金对无铅中温锡膏的影响
2016年07月14日 10:05
无铅中温锡膏的组成是由焊锡合金粉和助焊膏两部分组成,其中焊锡合金成分一般为:Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。
阅读(47)
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无铅锡膏
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优特尔
[行业动态]锡膏使用流程与使用环境
2016年07月06日 11:11
锡膏使用流程 1.将锡膏进行入库登记,仓管标示编码、入库日期、到期时间; 2.锡膏存储,将锡膏放入冰箱冷藏柜冷藏,温度2-10℃,保存时间不得超过6个月,遵守“先进先出”原则;
阅读(183)
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无铅锡膏
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锡膏
[行业动态]
无铅锡膏
波焊特殊现象与焊料介绍
2016年06月30日 09:52
电路板正面某些QFP引脚在
无铅锡膏
已先行回焊牢固后,当其再次进入底面进行无铅波焊之二次高热中,偶而会发现有几隻脚会出现熔脱浮离之不良现象
阅读(93)
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无铅锡膏
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焊锡膏
[行业动态]浅谈
无铅锡膏
的技术与工艺
2016年06月28日 10:55
全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点,欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少有铅锡膏的使用。这除了其环保特性外,还与
无铅锡膏
的技术优势分不开。
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无铅锡膏
[行业动态]led固晶锡膏使用注意事项及常见问题
2016年06月24日 09:24
关于led固晶锡膏的使用,是用点胶工艺还是用印刷工艺,哪种更好呢? ----这是不少人员的每一个困惑,关于这一点,在led固晶锡膏开发的初期,就已经周密考虑过了产品的应用特性,点胶制程和印刷制程,两者都是兼顾的:
阅读(48)
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LED锡膏
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无铅锡膏
[行业动态]
无铅锡膏
的技术要求与焊接工艺
2016年06月22日 11:14
无铅锡膏
首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
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无铅锡膏
[行业动态]
无铅锡膏
免洗印刷工艺优势
2016年06月18日 10:04
现如今,电子厂使用
无铅锡膏
进行电子焊接的越来越多了,为什么
无铅锡膏
现在这么受欢迎呢?最主要的原因是它能满足众多电子厂家环保、免洗的工艺要求,为企业降低生产成本,下面我们就来看看吧!
阅读(73)
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无铅锡膏
[根栏目]BGA锡膏焊接不良原因分析
2016年06月16日 12:00
如何提升BGA锡膏焊接质量一直是SMT工程师持续追求的质量改善目标之一,特别是针对细间球距(fine pitch)的BGA零件,一般我们对BGA的球距在0.8mm以下就会称其为细间距(有时各家定义会有点小差异)。
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焊锡膏
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无铅锡膏
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