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[行业动态]led锡膏
回流焊
过程注意事项
2016年06月25日 10:29
在led产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些led产品的焊接问题，焊接不好，影响整个led产品的质量。怎样才能更好的将led产品焊接好呢？今天优特尔小编就来讲下led锡膏
回流焊
过程中的知识。
阅读（76）
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LED锡膏
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焊锡膏
[常见问题]锡膏印刷前的准备
2016年05月04日 10:29
在使用锡膏进行焊接之前，我们都要做一些准备与调整才能得到更好的锡膏焊接效果。今天，优特尔小编就来与你聊聊这些问题。 调整锡膏印刷机 检查锡膏印刷机，看看PCB板有没有定位均匀，钢网下压后，钢网与PCB板之间是否形成空隙。这些没做好，印刷后容易造成连点；只有固定住了钢网与PCB板，印刷效果才会更好。 调整锡膏 锡焊直接使用，没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在
回流焊
里炸锡
阅读（34）
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锡膏
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优特尔
[行业动态]led锡膏的优缺点及使用方法
2016年04月28日 10:31
led锡膏是一种专用于LED行业的锡膏，其成分一般是锡秘合金，
回流焊
温度一般在170-200℃。当led电子元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用led锡膏进行焊接工艺,可以保护不能承受高温
回流焊
焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。 led锡膏如此受欢迎，大家是否都曾深入地了解过它呢？下面我们就来说说。 led锡膏的优点： 1、优良的印刷性，消除印刷过程中
阅读（102）
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无铅锡膏
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LED锡膏
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锡膏
[常见问题]锡膏印刷
回流焊
温度曲线参考及异常问题处理
2016年04月07日 09:41
锡膏印刷
回流焊
温度曲线参考及异常问题处理 锡膏印刷
回流焊
温度曲线参考： A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： ·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒； ·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大
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[行业动态]低温锡膏的优缺点及使用
2016年03月31日 10:22
什么是低温锡膏？熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温
回流焊
焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的
回流焊
接峰值温度在170-200℃。
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焊锡膏
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锡膏
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有铅锡膏
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优特尔
[行业动态]锡膏印刷品质影响因素及解决办法
2016年03月10日 09:24
锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到，锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于
回流焊
，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。 产生印刷缺陷有原因有很多，如刮刀压力过小，锡膏多出；网板与PCB间隙过大，锡膏量多出；钢网分离速度过快；锡膏本身问题；印刷速度过快等！ 其中锡膏本身问题，我们可以用SPI三维锡膏印刷质量检测设备检测，在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从斜上
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锡膏印刷
[优特尔动态]SMT线路板不上锡的原因
2015年12月25日 16:40
焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、
回流焊
焊接区温度过低；
阅读（54）
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