无铅锡膏厂家讲解什么是高铅锡膏？

高铅锡膏是一种含铅量较高的焊锡膏，主要用于电子制造业中的焊接工艺。以下是其关键特点和应用：

主要成分

• 铅（Pb）含量高：通常铅含量在85%以上，常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。

• 锡（Sn）：作为次要成分，占比约10%~15%。

特点

1. 高熔点

   • 熔点约300°C（如Pb85/Sn15的熔点为288°C），适合高温焊接场景。

2. 抗热疲劳性强

   • 在高低温循环环境下（如汽车、航空航天），可靠性优于无铅焊料。

3. 润湿性好

   • 铅的加入改善流动性，焊接时能更好地润湿金属表面。

应用领域

• 高温环境电子器件：如功率半导体、发动机控制模块。

• 军工和航空航天：对长期可靠性要求严苛的电路。

• 部分医疗设备：需稳定性的植入式器械（但需符合铅使用法规）。

• 历史遗留工艺：某些老式设备仍依赖含铅焊料。

与无铅锡膏的区别

• 环保性：高铅锡膏不符合RoHS等环保法规（无铅锡膏如SAC305为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）。

• 工艺温度：无铅锡膏熔点通常更低（如SAC305约217°C），但抗热疲劳性较差。

注意事项

• 毒性：铅对人体和环境有害，需严格管控废弃处理。

• 法规限制：多数消费电子领域已禁用，仅限特殊行业豁免。

总结

高铅锡膏凭借高温稳定性和耐久性，在特定工业领域仍有不可替代性，但需权衡环保与性能需求。