无铅高温锡膏使用指导：工艺优化与常见问题解决方案

无铅高温锡膏（Lead-Free High-Temperature Solder Paste）广泛应用于汽车电子、功率模块、

航空航天等对焊接可靠性要求极高的领域。其熔点通常高于常规无铅锡膏（如SAC305），可

耐受高温环境，但同时也对工艺控制提出了更高要求。本文将详细介绍无铅高温锡膏的 选型、

存储、印刷、回流焊工艺，以及 常见问题解决方案，帮助实现高良率焊接。

1. 无铅高温锡膏的特性与选型

2）助焊剂类型

• ROL1（中等活性）：适用于一般高温焊接，残留物较少。
• RA（高活性）：用于氧化严重的铜或镍表面，需注意清洗需求。
• 免清洗型（No-Clean）：焊接后无需清洗，但需验证残留物兼容性。

（3）颗粒尺寸选择

• Type 3（25-45μm）：常规SMT元件（如0805、SOIC）。
• Type 4（20-38μm）：细间距元件（如QFN、0.4mm间距BGA）。
• Type 5（10-25μm）：超微型元件（如01005、CSP）。

2. 存储与回温管理

（1）存储条件

• 温度：2-10°C（冷藏保存，避免冷冻）。
• 湿度：相对湿度≤60%。
• 保质期：未开封通常为6-12个月，开封后建议1周内用完。

（2）回温与搅拌

• 回温时间：从冰箱取出后，常温放置2-4小时（避免冷凝水）。
• 搅拌方法：使用手动或离心搅拌机（300-600 RPM，1-2分钟），至锡膏均匀无分层。